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江門訂制多層電路板生產szfzxdz江門訂制多層電路板生產設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現“良好接地”。一般PCB板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料，剛性基板材料中常見的是覆銅板。覆銅板(CopperCladLaminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。當它用于PCB多層板生產時，也叫芯板（CORE）。江門訂制多層電路板生產高頻特性好。單從表面看，電路板的外層主要有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。金色貴，銀色的便宜，淺紅色的。目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。江門訂制多層電路板生產OSP，有機助焊膜。因為是有機物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。在SMT貼片加工生產過程中，我們會接觸到各式各樣的物料，常見的是SMT元器件，SMT元器件又被稱作SMC元件，包括表面貼裝電阻、電容和電感等。SMT（表面貼裝技術）技術簡化了電子整機產品的生產工序，降低了生產成本。之所以用黃金，有兩個目的，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕。鍍金層大量應用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。由于元器件無引線或短引線，自然減小了電路的分布參數，降低了射頻干擾。表面貼裝電阻，它的阻值一般都印在元件的表面，通常情況下是三位數或者四位數。當表面印的是三位數字時，前兩位就為有效數字，第三位數字是填在有效數字之后的零，主要參數有四個，分別是容值、尺寸、誤差和系數。江門訂制多層電路板生產由于片狀元器件外形尺寸標準化、系列化及焊接條件的一致性，使SMT的自動化程度很高（全自動生產線解決方案），從而使焊接過程造成的元器件失效大大減少，提高了可靠性。在銅的線路外層噴一層錫，也能夠有助于焊接。但是無法像黃金一樣提供長久的接觸可靠性。容值的大小隨著介質的不同而不同，一般用三位數字表示。對于鋁電解電容將顏色較深的那極叫做負極。對于陶瓷電容來說，沒有將容值印在元件的表面，且相同顏色、尺寸的元件，容值的大小也是不相同的。

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