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1990年由INTEL牽頭、聯合數家著名的半導體廠商共同制定了IBISV1.0的行業標準,經過不斷的完善和發展,于1997年更新為IBISV3.0。現在此標準已被NS、Motorola、TI、IDT、Xilinx、Siemens、Cypress、VLSI等數百家半導體廠商支持,同時Cadence、Mentor、Incases、Zuken-Redac等RDA公司在各自的軟件中也添加了有關IBIS的功能模塊。IBIS文件是一種文本文件,是通過標準軟件格式生成的行為信息的描述,以說明IC的模擬電氣特性。多數IBIS模塊來源于SPICF模型,也可用實際測量得到的VI曲線描述模型。IC的SPICE模型是各半民體廠商立足的商業秘密,受到知識產權的保護,而IBIS模型是對用戶完全開放的數據,所以設計者可以免費得到這些數據。大多數半導體廠商在自己的網站上或產品CD-ROM中發布相關IC的IBIS數據。由于EDA廠家和電子元器件廠商聯合支持IBIS和SPIICE等數據模型,設計者可以安心地將它們用于電路的模擬仿真或用于EDA工具中,輕松地進行EMCEMI分析。EMCEMI模擬仿真與PCB設計相結合以往的電子電路設計,工程師們多是憑借多年的開發經驗在PCB制成后,在硬件調試或電子設備的整機調試過程中解決EMC的問題,這顯然是一種定性不定量的、不可靠、不精確的方法。進入90年代以來,電子產品向著低功耗、低電磁輻射,小型化和輕型化的方向發展,而且要求能在復雜惡劣的環境中工作,為了盡量縮短產品的開發周期,工程師們不得不另辟新徑。更理想的PCB設計流程如圖1所示,在PCB設計的布局和布線階段加入EMCEMI的準則。例如為了減少并行信號走線間的相互串擾,可以為為規定線線之間的距離不能小于一定的值。為了減少信號的反射,使輸入輸出阻抗匹配,避免出現振鈴現象,可以規定布線網絡的幾何拓撲結構,走線的長度,甚至于在信號的驅動端事輸出端端接阻容器件(常用的方法有串接電阻,并接上拉、下拉或上下接電阻,也可采用箝位二極管等方法)。在PCB布局布線結束后,在制作實際電路板之前對電路設計進行EMCEMI的分析和模擬仿真。同時依據實際電路的動態工作頻率分析信號的強度、時延等特性。如果設計的PCB中含有與外部的接口,IC上外加了散熱器或電路本身功耗大時,必須進一步進行電磁輻射的模擬仿真分析。對于高速電路有必要進行布線網絡的TALC傳輸線分布參數分析。新加入的這些設計階段的步驟,實際上是把以前硬件調試的一些工作提前到計算機的設計平臺上來完成,其優越性是顯而易見的。因為有IBIS和SPICE等數據庫的支持,以往EMCEMI不定量的捉摸不定的分析變為精確的與實測差別細微的計算結果,設計者根據模擬仿真的結果可以避免產品電磁兼容性差的弊病。EDA開發廠商也漸漸注意到用戶在EMCEMI模擬仿真領域的需求,德國的INCASES公司為設計者提供了EMCEMI模擬仿真分析的軟件包EMC-WORKBENCH,成為該行業的領袖并多次主持了IEEE在EMCEMI方面的研討會。EMC-WORKBENCH能夠滿足電路設計者在電磁兼容方面的迫切需求,改進了PCB設計的流程,簡化后期硬件調試中許多繁雜的工作。IC內部布局和布線時必須充分考慮EMC的問題;眾多的EPLD和FPGA軟件在生成最終熔絲圖之前也要分析EMC的問題;對于構成電子系統的PCB必須分析電磁兼容和電磁干擾特性,這樣的設計原則正在越來越多的電路設計者中達成共識。由于有了EMCEMI的模擬仿真使PCB的設計進入了新的時代,電子工程師們利用它可以在短期內設計出高質量高可靠性的產品。EMCEMI模擬仿真分析的實施,必將給電路設計者和PCB制造業帶來無限商機。

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